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Microsystem Technologies
Erschienen in: Microsystem Technologies 1/2019

02.05.2018 | Technical Paper

Design of a packaging-friendly double-topology RF MEMS switch for space applications

verfasst von: Evgeny A. Savin, Roman V. Kirtaev, Andrey A. Zhukov, Pavel I. Didyk

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 1/2019

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Abstract

This article presents the results of the research, design and a series of manufacturing steps of an RF-MEMS switch to be used in space communication systems. Design and measurement results are discussed. Double-topology geometry for anodic bonding is presented.
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Literatur
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Metadaten
Titel
Design of a packaging-friendly double-topology RF MEMS switch for space applications
verfasst von
Evgeny A. Savin
Roman V. Kirtaev
Andrey A. Zhukov
Pavel I. Didyk
Publikationsdatum
02.05.2018
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 1/2019
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-018-3929-8

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