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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 8/2015

01.08.2015

Dielectric properties and thermal properties of calcium copper titanate and barium titanate hybrid fillers filled epoxy thin film composites for electronic packaging applications

verfasst von: D. S. Saidina, M. Mariatti, M. J. Julie

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 8/2015

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Abstract

Ceramic fillers such as calcium copper titanate, CaCu3Ti4O12 (CCTO) and barium titanate (BaTiO3) were used as hybrid fillers to produce hybrid thin film composites for electronic packaging applications. Results indicated that positive hybrid effect in dielectric and thermal properties showed by the hybrid composites. Hybrid fillers with the ratio of 70:30 of CCTO:BaTiO3 filled epoxy thin film composite exhibited the highest dielectric constant, lowest coefficient thermal expansion value, moderate thermal stability and dynamic mechanical properties compared to those of hybrid composites with the ratio of 30:70 and 50:50, unfilled epoxy, 20 CEC and 20 BEC, respectively.
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Metadaten
Titel
Dielectric properties and thermal properties of calcium copper titanate and barium titanate hybrid fillers filled epoxy thin film composites for electronic packaging applications
verfasst von
D. S. Saidina
M. Mariatti
M. J. Julie
Publikationsdatum
01.08.2015
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 8/2015
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-015-3210-1

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