Infineon Technologies hat einen Spatenstich für ein neues Halbleiter-Werk in Dresden gesetzt. Außerdem wurden neue Lieferverträge mit chinesischen Firmen über Wafer und Boules geschlossen.
Michael Kretschmer, Ministerpräsident des Freistaats Sachsen; Ursula von der Leyen, Präsidentin der Europäischen Kommission; Jochen Hanebeck, Vorstandsvorsitzender der Infineon Technologies AG; Olaf Scholz, Bundeskanzler der Bundesrepublik Deutschland; Dirk Hilbert, Oberbürgermeister der Stadt Dresden; Rutger Wijburg, Vorstandsmitglied und Chief Operations Officer der Infineon Technologies AG; Carsten Schneider, Staatsminister und Beauftragter der Bundesregierung für Ostdeutschland; Emma, Co-Moderatorin (v.l.n.r.)
Infineon Technologies
Infineon weitet seine Halbleiter-Fertigung am Standort Dresden aus. Gemeinsam mit Spitzenpolitikern aus Brüssel, Berlin und Sachsen wurde am 2. Mai 2023 der Spatenstich für ein neues Werk gesetzt, das im Herbst 2026 in Betrieb gehen soll. "Der globale Halbleiterbedarf wird angesichts der hohen Nachfrage nach erneuerbaren Energien, Rechenzentren und Elektromobilität stark und anhaltend wachsen. Mit dem neuen Werk werden wir die Nachfrage unserer Kunden in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts bedienen", so Infineon-Vorstandsvorsitzender Jochen Hanebeck.
Zudem hat Infineon zwei neue Lieferverträge über Wafer und Boules geschlossen. Zum einen wurde mit dem chinesischen Siliziumkarbid (SiC)-Lieferanten SICC eine Vereinbarung über die Lieferung von 150-Millimeter-Wafern und -Boules für die Herstellung von SiC-Halbleitern geschlossen. In einer zweiten Phase soll SICC auch Infineons Umstellung auf 200 Millimeter-Wafer unterstützen. Außerdem hat Infineon einen Langzeitvertrag mit dem chinesischen SiC-Lieferanten TanKeBlue unterzeichnet. Auch hier soll zunächst 150-Millimeter-SiC-Material geliefert werden, um dann in einer zweiten Phase auch 200-Millimeter-SiC-Material zu erhalten.