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Erschienen in: Microsystem Technologies 11/2012

01.11.2012 | Technical Paper

Hot embossing of thermoplastic multilayered stacks

verfasst von: A. Kolew, M. Heilig, M. Schneider, K. Sikora, D. Münch, M. Worgull

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 11/2012

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Abstract

The combination of different polymer materials during replication offers additional opportunities for fabrication and functionality of microsystems. Different surface and structural properties of polymers allow for improvements in microsystems for example by means of hydrophilic and hydrophobic combinations in microfluidic devices. Due to its high flexibility and precision hot embossing as one of the established micro replication processes facilitates processing of several polymer layers in one single process step. By this multi-component process micro structured systems consisting of thin layers of different polymers with adapted surface properties are fabricated. In this paper we describe the challenge of molding different types of polymers and some applications for multi-component micro systems.

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Literatur
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Metadaten
Titel
Hot embossing of thermoplastic multilayered stacks
verfasst von
A. Kolew
M. Heilig
M. Schneider
K. Sikora
D. Münch
M. Worgull
Publikationsdatum
01.11.2012
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 11/2012
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-012-1502-4

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