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Microsystem Technologies
Erschienen in: Microsystem Technologies 5/2013

01.05.2013 | Technical Paper

Hydrophobic direct bonding of silicon reconstructed surfaces

verfasst von: C. Rauer, F. Rieutord, J. M. Hartmann, A.-M. Charvet, F. Fournel, D. Mariolle, C. Morales, H. Moriceau

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 5/2013

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Abstract

The bonding of hydrophobic, reconstructed (001) Si surfaces obtained with high temperature H2 processes has been studied with atomic force microscopy, low energy electron diffraction spectroscopy, X-ray reflectivity and bonding energy measurements. Surface reconstruction is shown to strongly affect bonding mechanisms. As a consequence, bonding energies of such surfaces are significantly higher, in the room temperature −500 °C range, than those of “HF-last” surfaces.
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Metadaten
Titel
Hydrophobic direct bonding of silicon reconstructed surfaces
verfasst von
C. Rauer
F. Rieutord
J. M. Hartmann
A.-M. Charvet
F. Fournel
D. Mariolle
C. Morales
H. Moriceau
Publikationsdatum
01.05.2013
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 5/2013
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-013-1735-x

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