Skip to main content
Fachgebiete
Automobil + Motoren Bauwesen + Immobilien Business IT + Informatik Elektrotechnik + Elektronik Energie + Nachhaltigkeit Finance + Banking Management + Führung Marketing + Vertrieb Maschinenbau + Werkstoffe Versicherung + Risiko
DE
EN
Themenseiten
Organisationspsychologie Projektmanagement Marketing Smart Manufacturing
Bücher
Zeitschriften
Weitere Formate
Podcasts Webinare Technik Webinare Wirtschaft Kongresse Veranstaltungskalender Awards
Jetzt Einzelzugang starten
Zugang für Unternehmen
Referenzkunden
MTZ-Fachkongress

Antriebe und Energiesysteme von morgen


Austausch von Automobil- und Energiewirtschaft

Am 14./15. Mai geht es in Chemnitz um die Mobilitätswende durch Elektro- und Wasserstofffahrzeuge.
Erweiterte Suche
Anmelden
nach oben
Microsystem Technologies
Erschienen in: Microsystem Technologies 10-11/2006

01.09.2006 | Technical paper

Micromachined silicon via-holes and interdigital bandpass filters

verfasst von: Jian Zhu, Yuanwei Yu, Naibin Yang, Bailing Zhou, Yong Zhang

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 10-11/2006

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Abstract

Several through-silicon-substrate-via-holes used in microwave circuits are analyzed. The silicon via-holes have been fabricated by inductively coupled plasma (ICP) process. Using via-holes for microstrip transmission lines, a micromachined Ku-band interdigital filter has been designed, fabricated, and tested. It achieved an insertion loss of −2.4 dB, and a 3 dB fractional bandwidth of 8%. This filter has the advantages of small sizes and relatively outstanding RF performance.
Vorheriger Artikel New production method of convex microlens arrays for integrated fluorescence microfluidic detection systems
Nächster Artikel Fabrication of silicon-based two-dimensional photonic crystals

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren
Literatur
Bhardwaj JK, Ashraf H (1995) Advanced silicon etching using high density plasmas. In: Proceedings of SPIE micromachining and microfabrication process technology, vol 2639, pp 224–233
Blondy P, Brown AR, Cros D, Rebeiz GM (1998) Low loss micromachined filters for millimeter-wave telecommunication systems. In: IEEE MTT-S digest, pp 1181–1184
Chi CY, Rebeiz GM (1996) Conductor loss limted stripline resonator and filters. IEEE Trans Microw Theroy Tech 44:626–629CrossRef
Goyal R (1989) Monilithic microwave integrated circuits. Technology & Design Artech House, Dedham
Matthaei GL, Young L, Jones EMT (1980) Microwave filters, impedance matching networks, and coupling structures. Artech House, Dedham
Ponchak GE (1999) RF transmission lines on silicon substrate. In: 29th European microwave conference, Munich, pp 158–161
Strohm KM, Nuechter P, Rheinfelder CN, Guehl R (1999) Via hole technology transmission lines and passive elements on high resistivity silicon. In: IEEE MTT-S digest, vol 1, pp 581–584
Strohm KM, Schműckle FJ, Schauwecker B, Luy JF, Heinrich W (2002) Silicon micromachined RF MEMS resonator. In: IEEE MTT-S digest, vol 2, pp 1209–1212
Varadan VK, Vinoy KJ, Jose KA (2003) RF MEMS and their applications. Wiley, England
Wu K, Boone F (2001) Guided-wave properties of synthesized non-radiative dielectric wavegujde for substrate intergrated circuits (SICs). In: IEEE MTT-S digest, vol 1, pp 723–726
Metadaten
Titel
Micromachined silicon via-holes and interdigital bandpass filters
verfasst von
Jian Zhu
Yuanwei Yu
Naibin Yang
Bailing Zhou
Yong Zhang
Publikationsdatum
01.09.2006
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 10-11/2006
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-006-0122-2

Weitere Artikel der Ausgabe 10-11/2006

Microsystem Technologies 10-11/2006 Zur Ausgabe

Technical paper

Defect-free wet etching through pyrex glass using Cr/Au mask

Technical paper

MEMS-based combustor with hairpin-shape design of gas recirculation channel

Technical Paper

Micro-electro-mechanical systems fast fabrication by selective thick polysilicon growth in epitaxial reactor

Technical paper

Fabrication of silicon-based two-dimensional photonic crystals

Technical Paper

Replication and bonding techniques for integrated microfluidic systems

Technical paper

Gold metallizations for eutectic bonding of silicon wafers

Neuer Inhalt

    Bildnachweise