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Journal of Computational Electronics
Erschienen in: Journal of Computational Electronics 4/2013

01.12.2013

Influence of distance between adjacent tubes on SWCNT bundle interconnect delay and power dissipation

verfasst von: Mayank Kumar Rai, Sankar Sarkar

Erschienen in: Journal of Computational Electronics | Ausgabe 4/2013

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Abstract

Influence of separation between adjacent tubes of various lengths and tube diameters, on delay and power dissipation in single walled carbon nanotube (SWCNT) bundle interconnect has been analyzed. The results are compared with those of currently used copper interconnects at 22nm technology node. SPICE simulation results reveal that delay increases with an increase in the separation between adjacent tubes for the entire range of length values and tube diameters whereas the reverse is true for power dissipation.
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Metadaten
Titel
Influence of distance between adjacent tubes on SWCNT bundle interconnect delay and power dissipation
verfasst von
Mayank Kumar Rai
Sankar Sarkar
Publikationsdatum
01.12.2013
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Computational Electronics / Ausgabe 4/2013
Print ISSN: 1569-8025
Elektronische ISSN: 1572-8137
DOI
https://doi.org/10.1007/s10825-013-0490-7

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