28.03.2020
Microstructural evolution and shear performance of AuSn20 solder joint under gamma-ray irradiation and thermal cycling
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 9/2020
EinloggenAktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.
Wählen Sie Textabschnitte aus um mit Künstlicher Intelligenz passenden Patente zu finden. powered by
Markieren Sie Textabschnitte, um KI-gestützt weitere passende Inhalte zu finden. powered by