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Journal of Electronic Testing
Erschienen in: Journal of Electronic Testing 2/2022

20.04.2022

Research on the Mechanical Properties of Magnetorheological Damping and the Performance of Microprobe Test Process

verfasst von: Huajie Huang, Junjie Dai, Long Dou, Junfu Liu, Yunpeng Liu, Taotao Chen, Tianxiang Wu, Junhui Li

Erschienen in: Journal of Electronic Testing | Ausgabe 2/2022

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Abstract

In order to control the stable and controllable loading of the wafer level microprobe test bench, the magnetorheological (MR) damper used in the existing research was optimized and redesigned by introducing intelligent and controllable MR technology. The results show that the MR loading system with optimized structure has good mechanical stability. The mechanical properties of the MR loading system are obtained through the loading current, the loading velocity and the load displacement, etc., and the multi-parameter numerical model of the mechanical system is established, which provides strong support for the development and application of wafer level testing technology, and is also a necessary technical reserve for the development of the new generation of the microelectronics packaging equipment.
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Metadaten
Titel
Research on the Mechanical Properties of Magnetorheological Damping and the Performance of Microprobe Test Process
verfasst von
Huajie Huang
Junjie Dai
Long Dou
Junfu Liu
Yunpeng Liu
Taotao Chen
Tianxiang Wu
Junhui Li
Publikationsdatum
20.04.2022
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Testing / Ausgabe 2/2022
Print ISSN: 0923-8174
Elektronische ISSN: 1573-0727
DOI
https://doi.org/10.1007/s10836-022-05998-w

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