12.03.2018 | Technical Paper
Thermal performance optimization of Si micro flat heat pipes by Box–Behnken design
Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 7/2018
EinloggenAktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.
Wählen Sie Textabschnitte aus um mit Künstlicher Intelligenz passenden Patente zu finden. powered by
Markieren Sie Textabschnitte, um KI-gestützt weitere passende Inhalte zu finden. powered by