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Microsystem Technologies
Erschienen in: Microsystem Technologies 5/2013

01.05.2013 | Technical Paper

Characterization of bonded wafer stacks by use of the photoelastic-analysis-method

verfasst von: H. Geiler, K. Schulz, R. Knechtel

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 5/2013

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Abstract

The photo-elastic-analysis-method is a powerful method for investigating the overall quality of bonded wafer stacks. It can provide full wafer as well as high-resolution detailed images of stress distributions, which can be well correlated with the bonding quality. Poorly bonded areas, trapped particles, reliability risks due to stress gradients, influences of wafer handling and bonding tools, as well as effects from non-uniform temperature treatment, can be detected. Examples of process control and quality management will be presented for direct-bonded and anodic-bonded stacks. Limitations of the non-contact and non-destructive optical method will also be discussed.
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Metadaten
Titel
Characterization of bonded wafer stacks by use of the photoelastic-analysis-method
verfasst von
H. Geiler
K. Schulz
R. Knechtel
Publikationsdatum
01.05.2013
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 5/2013
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-013-1748-5

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