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Microsystem Technologies
Erschienen in: Microsystem Technologies 1/2008

01.01.2008 | Technical Paper

Design and simulation of a novel bridge-like coplanar waveguide for microelectromechanical systems

verfasst von: Xiaofeng Sun, Guifu Ding, Hong Wang, Zhenxin Jiang, Binhong Li, Minyi Shen

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 1/2008

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Abstract

In this paper, a kind of novel bridge-like coplanar waveguide has been designed and simulated at 10 GHz. Compared with conventional CPW, this design has lower attenuation and wider available characteristic impedance range. In addition, this design can avoid the interference among the adjacent components of RF MEMS devices.
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Literatur
Bhattacharya U, Allen ST, Rodwell MJW (1995) DC-725 GHz sampling circuits and subpicosecond nonlinear transmission lines using elevated coplanar waveguide. IEEE Microw Guid Wave Lett 5(2):50–52CrossRef
Thompson DA, Rogers RL (1998) The interdigital coplanar waveguide: a new low-impedance micromachinable planar structure. IEEE Microw Guid Wave Lett 8(7):257–259CrossRef
Yoon H, Varadan VK (2004) Design and performance of bilateral interdigital coplanar waveguide phase shifter for RF communication applications. J Microlith Microfab Microsyst 3(3):459–466CrossRef
Kim H-T, Jung S, Park J-H, Baek C-W, Kim Y-K, Kwon Y (2000) A new micromachined overlap CPW structure with low attention over wide impedance ranges. IEEE MTT-S Dig, pp299–302
Kim H-T, Jung S, Park J-H, Baek C-W, Kim Y-K, Kwon Y (2001) A new micromachined overlay CPW structure with low attenuation over wide impedance ranges and its application to low-pass filters. IEEE Trans Microw Theory Tech 49(9):1634–1639CrossRef
Jackson RW (1986) Considerations in the use of coplanar waveguide for millimeter-wave integrated circuits. IEEE Trans Microw Theory Tech 34(12):1450–1456CrossRef
Metadaten
Titel
Design and simulation of a novel bridge-like coplanar waveguide for microelectromechanical systems
verfasst von
Xiaofeng Sun
Guifu Ding
Hong Wang
Zhenxin Jiang
Binhong Li
Minyi Shen
Publikationsdatum
01.01.2008
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 1/2008
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-007-0395-0

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