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Microsystem Technologies

Erschienen in:

01.01.2008 | Technical Paper

Micromechanical characterization of electroplated permalloy films for MEMS

verfasst von: Xueping Li, Guifu Ding, Taeko Ando, Mitsuhiro Shikida, Kazuo Sato

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 1/2008

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Abstract

In order to improve the reliability of MEMS designs, evaluating the mechanical properties of soft magnetic materials is needed. In this paper, we present a tensile testing method to characterize the mechanical properties of microscale electroplated permalloy (80 wt% Ni, 20 wt% Fe) films. The gauge section of the specimen is 50 μm wide, 100 μm long and 5 μm thick. The measured Young’s modulus of permalloy films is 96.4 GPa, and the tensile strength is 1.61 GPa. The fracture strain measured by the images of specimens is about 2%.

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Titel: Micromechanical characterization of electroplated permalloy films for MEMS
verfasst von: Xueping Li
Guifu Ding
Taeko Ando
Mitsuhiro Shikida
Kazuo Sato
Publikationsdatum: 01.01.2008
Verlag: Springer-Verlag
Erschienen in: Microsystem Technologies / Ausgabe 1/2008
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI: https://doi.org/10.1007/s00542-007-0408-z

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