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Microsystem Technologies
Erschienen in: Microsystem Technologies 3/2016

23.05.2015 | Technical Paper

Reliable response of RF MEMS LTCC packaged switches after mechanical and thermal stress

verfasst von: A. Lucibello, G. Capoccia, E. Proietti, R. Marcelli, B. Margesin, V. Mulloni, F. Giacomozzi, F. Vitulli, M. Scipioni, G. Bartolucci

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 3/2016

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Abstract

Space components need a ground characterization based on several solicitations, including mechanical and thermal stress, before their final qualification. In this paper, RF MEMS switches designed for redundancy logic have been extensively measured with promising results in terms of thermal and mechanical cycles. Packaging contributions have also been discussed.
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Literatur
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Metadaten
Titel
Reliable response of RF MEMS LTCC packaged switches after mechanical and thermal stress
verfasst von
A. Lucibello
G. Capoccia
E. Proietti
R. Marcelli
B. Margesin
V. Mulloni
F. Giacomozzi
F. Vitulli
M. Scipioni
G. Bartolucci
Publikationsdatum
23.05.2015
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 3/2016
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-015-2577-5

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