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Erschienen in: Microsystem Technologies 8/2009

01.08.2009 | Technical Paper

A micro roller embossing process for structuring large-area substrates of laminated ceramic green tapes

verfasst von: Xuechuan Shan, Y. C. Soh, C. W. P. Shi, L. Jin, C. W. Lu

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 8/2009

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Abstract

This paper presents a micro roller embossing process for patterning large-area substrates of laminated green ceramic tapes. The aim of this research is to develop a large-area microstructure formation technique for green ceramic substrates using a thermal roller laminator, which is compatible with screen printing apparatus. A thin film nickel mold was developed via photolithographic patterning and nickel electroplating on a 75-μm-thick nickel film. The mold had an effective panel size of 150 mm × 150 mm with the height of plated protrusive patterns being about 38 μm. Formation of micro patterns was successfully demonstrated over the whole panel area on laminated green ceramic tapes using roller embossing. Micro patterns for inductors, heaters as well as interconnection with 50 μm line-width were embossed on green ceramic substrates. By means of tuning process parameters including roller temperature, applied pressure and feeding speed, we have demonstrated that micro roller embossing is a promising method for patterning large-area green ceramic substrates.

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Literatur
Zurück zum Zitat Andrijasevic D, Smetana W, Zehetner J, Zoppel S, Brenner W (2007) Aspects of micro structuring low temperature cofired ceramic for realization complex 3D objects by embossing. Microelectr Eng 84:1101–1198. doi:10.1016/j.mee.2007.01.152 Andrijasevic D, Smetana W, Zehetner J, Zoppel S, Brenner W (2007) Aspects of micro structuring low temperature cofired ceramic for realization complex 3D objects by embossing. Microelectr Eng 84:1101–1198. doi:10.​1016/​j.​mee.​2007.​01.​152
Zurück zum Zitat Cameron NS, Roberge H, Veres T, Jakeway SC, Crabtree HJ (2006) High fidelity, high yield production of microfluidic devices by hot embossing lithography: rheology and stiction. Lab Chip 6:936–941. doi:10.1039/b600584e CrossRef Cameron NS, Roberge H, Veres T, Jakeway SC, Crabtree HJ (2006) High fidelity, high yield production of microfluidic devices by hot embossing lithography: rheology and stiction. Lab Chip 6:936–941. doi:10.​1039/​b600584e CrossRef
Zurück zum Zitat Hagen G, Rebenklau L (2006) Fabrication of smallest vias in LTCC Tape. Proc. electronics system integration technology conference, Dresden, Germany pp 642–647 Hagen G, Rebenklau L (2006) Fabrication of smallest vias in LTCC Tape. Proc. electronics system integration technology conference, Dresden, Germany pp 642–647
Zurück zum Zitat Imanaka Y (2004) Multilayered low temperature co-fired ceramics (LTCC) technology. Springer, New York Imanaka Y (2004) Multilayered low temperature co-fired ceramics (LTCC) technology. Springer, New York
Metadaten
Titel
A micro roller embossing process for structuring large-area substrates of laminated ceramic green tapes
verfasst von
Xuechuan Shan
Y. C. Soh
C. W. P. Shi
L. Jin
C. W. Lu
Publikationsdatum
01.08.2009
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 8/2009
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-008-0739-4

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