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Microsystem Technologies
Erschienen in: Microsystem Technologies 4/2017

22.03.2016 | Technical Paper

Integration design of MEMS electro-thermal safety-and-arming devices

verfasst von: Tengjiang Hu, Yulong Zhao, Xiuyuan Li, You Zhao, Yingwei Bai

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 4/2017

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Abstract

The design, fabrication and test of electro-thermal safety-and-arming (SA) device are investigated. The device contains movable structure (comprised by 4 electro-thermal actuators) and propellant cavity. In order to enhance the reliability of SA device, interlock mechanisms are introduced. With proper driven voltages, the device can commute from safe mode to arming mode in 16 ms and generate sufficient space for propellant explosion. The maximum displacement of the device is 402.18 μm with 97.92 mJ (6.12 W during 16 ms) power consumption. silicon-on-insulator wafer and inductively-coupled-plasma are introduced in fabricate process and the chip size is minimized into 8 mm × 8 mm × 0.5 mm successfully.
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Metadaten
Titel
Integration design of MEMS electro-thermal safety-and-arming devices
verfasst von
Tengjiang Hu
Yulong Zhao
Xiuyuan Li
You Zhao
Yingwei Bai
Publikationsdatum
22.03.2016
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 4/2017
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-016-2901-8

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