nach oben

Journal of Materials Engineering and Performance

Erschienen in:

08.03.2016

Dissolution at Interfaces in Layered Solid-Liquid Thin Films: A Key Step in Joining Process

verfasst von: F. Baras, V. Turlo, O. Politano

Erschienen in: Journal of Materials Engineering and Performance | Ausgabe 8/2016

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config

KI-gestützte Suche

Aus

Abstract

We have studied the dissolution process of Ni into liquid Al in Ni-Al multilayer nanofilms by means of molecular dynamics simulations. The elemental mechanisms underlying the dissolution process were described and found to be diffusion-limited. The subsequent evolution leading to intermetallic compound formation was analyzed and interpreted on the basis of classical nucleation theory. A better understanding of the microscopic behavior of Ni-Al reactive multilayer foils, which was essential for their use in joining applications, was obtained.

Vorheriger Artikel FEM Simulation and Experimental Validation of LBW Under Conduction Regime of Ti6Al4V Alloy

Nächster Artikel Melting Point Depression and Fast Diffusion in Nanostructured Brazing Fillers Confined Between Barrier Nanolayers

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

über 102.000 Bücher
über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

Automobil + Motoren
Bauwesen + Immobilien
Business IT + Informatik
Elektrotechnik + Elektronik
Energie + Nachhaltigkeit
Finance + Banking
Management + Führung
Marketing + Vertrieb
Maschinenbau + Werkstoffe
Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

über 67.000 Bücher
über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

Automobil + Motoren
Bauwesen + Immobilien
Business IT + Informatik
Elektrotechnik + Elektronik
Energie + Nachhaltigkeit
Maschinenbau + Werkstoffe

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

T.W. Barbee, and T. Weihs, Ignitable Heterogeneous Stratified Structure for the Propagating of an Internal Exothermic Chemical Reaction Along an Expanding Wavefront and Method of Making Same, U.S. Patent No. 5538795, July 23 (1996)

A. Duckham, S.J. Spey, J. Wang, M.E. Reiss, T.P. Weihs, E. Besnoin, and O.M. Knio, Reactive Nanostructured Foil Used as a Heat Source for Joining Titanium, J. Appl. Phys., 2004, 96, p 2336–2342CrossRef

S. Simoes, F. Viana, M. Kocak, A.S. Ramos, M.T. Vieira, and M.F. Vieira, Microstructure of Reaction Zone Formed During Diffusion Bonding of TiAl with Ni/Al Multilayer, J. Mater. Eng. Perform., 2012, 21, p 678–682CrossRef

R. Grieseler, T. Welker, J. Müller, and P. Schaaf, Bonding of Low Temperature Co-fired Ceramics to Copper and to Ceramic Blocks by Reactive Aluminum/Nickel Multilayers, Phys. Status Solidi, 2002, 209, p 512–518CrossRef

B. Lehmert, J. Janczak-Rusch, G. Pigozzi, P. Zuraw, F. La Mattina, L. Wojarski, W. Tillmann, and L.P.H. Jeurgens, Copper-Based Nanostructured Coatings for Low-Temperature Brazing Applications, Mater. Trans., 2015, 56, p 1015–1018CrossRef

J. Braeuer, J. Besser, M. Wiemer, and T. Gessner, A Novel Technique for MEMS Packaging: Reactive Bonding with Integrated Material Systems, Sens. Actuators A Phys., 2012, 188, p 212–219CrossRef

U.K. Stolz, I. Arpshofen, and F. Sommer, Determination of the Enthalpy of Mixing of Liquid Alloys Using a High-Temperature Mixing Calorimeter, J. Phase Equilib., 1993, 14, p 473–478CrossRef

K.V. Grigorovich and A.S. Krylov, Thermodynamics of Liquid Al-Ni Alloys, Thermochim. Acta, 1998, 314, p 255–263CrossRef

S. Plimpton, Fast Parallel Algorithms for Short-Range Molecular Dynamics, J. Comp. Phys., 1995, 117(1). 1–19 http://lammps.sandia.gov/

10.

G.P. Purja and Y. Mishin, Development of an Interatomic Potential for the Ni-Al System, Philos. Mag., 2009, 89, p 3245–3267CrossRef

11.

T.B. Massalski, J.L. Murray, L.H. Bennett, and H. Baker, Binary Alloy Phase Diagrams, American Society for Metals, Metals Park, 1986, p 628–629

12.

W. Huang and Y.A. Chang, A Thermodynamic Analysis of the Ni-Al System, Intermetallics, 1998, 6, p 487–498CrossRef

13.

V. Turlo, O. Politano, and F. Baras, Dissolution Process at Solid/Liquid Interface in Nanometric Metallic Multilayers: Molecular Dynamics Simulations Versus Diffusion Modeling, Acta Mater., 2015, 99, p 363–372CrossRef

14.

G.J. Ackland and A.P. Jones, Applications of Local Crystal Structure Measures in Experiment and Simulation, Phys. Rev. B, 2006, 73, p 054104CrossRef

15.

G. Kaptay, J. Janczak-Rusch, G. Pigozzi, and L.P.H. Jeurgens, Theoretical Analysis of Melting Point Depression of Pure Metals in Different Initial Configurations, J. Mater. Eng. Perform., 2014, 23, p 1600–1607CrossRef

16.

D.A. Porter and K.E. Easterling, Phase Transformations in Metals and Alloys, 2d ed., Chapman & Hall, London, 1992, p 191CrossRef

Titel: Dissolution at Interfaces in Layered Solid-Liquid Thin Films: A Key Step in Joining Process
verfasst von: F. Baras
V. Turlo
O. Politano
Publikationsdatum: 08.03.2016
Verlag: Springer US
Erschienen in: Journal of Materials Engineering and Performance / Ausgabe 8/2016
Print ISSN: 1059-9495
Elektronische ISSN: 1544-1024
DOI: https://doi.org/10.1007/s11665-016-1989-4

Premium Partner

Marktübersichten

Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen.

Zur Marktübersicht

Springer Professional

Abstract

Bitte loggen Sie sich ein, um Zugang zu Ihrer Lizenz zu erhalten.

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Springer Professional "Technik"

Weitere Artikel der Ausgabe 8/2016

Prediction of Forming Limit Curves from Hardness for Steels

Transient Liquid Phase Diffusion Bonding of 6061Al-15 wt.% SiC p Composite Using Mixed Cu-Ag Powder Interlayer

Investigation of Ni-B Alloys for Joining of TiB2 Ultra-High-Temperature Ceramic

Mechanical Properties of Carbon Fiber-Reinforced Aluminum Manufactured by High-Pressure Die Casting

Hematite Core Nanoparticles with Carbon Shell: Potential for Environmentally Friendly Production from Iron Mining Sludge

Mechanical Properties of Solid-State Recycled 4xxx Aluminum Alloy Chips

Premium Partner

Marktübersichten