TSMC errichtet mit Infineon, Bosch und NXP Chipfabrik in Dresden

TSMC baut in Dresden gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP eine neue Chipfabrik. Mit einem Anteil von 70 % wird TSMC die Mehrheit am geplanten Joint Venture halten. Baubeginn soll im zweiten Halbjahr 2024 sein. 

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Der taiwanische Chipkonzern TSMC, der Automobilzulieferer Bosch, der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies und der niederländische Halbleiterhersteller NXP Semiconductors haben angekündigt, gemeinsam in das Joint Venture "European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH" in Dresden zu investieren. Ziel sei es, eine 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung aufzubauen, um den zukünftigen Kapazitätsbedarf der schnell wachsenden Automobil- und Industriesektoren decken zu können. Die finale Investitionsentscheidung soll mit der Bestätigung des Umfangs der öffentlichen Förderung für das Projekt fallen. Das Projekt ist im Rahmen des europäischen Chip-Gesetzes "European Chips Act" geplant.

Die geplante Fabrik soll eine monatliche Fertigungskapazität von 40.000 300-Millimeter-Wafern (12") auf der 28/22-Nanometer-Planar-CMOS und 16/12-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC haben. Das Joint Venture soll das europäische Halbleiter-Ökosystem mit der FinFET-Transistortechnologie weiter stärken und etwa 2.000 neue Arbeitsplätze schaffen. ESMC strebt an, in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 mit dem Bau der Fabrik zu beginnen und die Fertigung bis Ende 2027 aufzunehmen.

TSMC hält 70 % am Joint Venture

TSMC wird 70 % am geplanten Joint Venture halten; Bosch, Infineon und NXP werden mit jeweils 10 % beteiligt sein, vorbehaltlich behördlicher Genehmigungen und anderer Bedingungen. Die Gesamtinvestitionen werden voraussichtlich zehn Milliarden Euro übersteigen und bestehen aus Eigenkapitalzufuhr, Kreditaufnahme sowie "signifikanter Unterstützung der Europäischen Union und der deutschen Bundesregierung", heißt es. TSMC wird die neue Fabrik operativ betreiben.